9月16日,由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会联合主办的2022世界智能网联汽车大会,在北京中国国际展览中心(顺义馆)开幕。本届大会以“智能加速度 网联新生态”为主题,包含1场开幕式暨主论坛、7场主题峰会、6个特色专场、2场闭门会及1场实地调研活动。
在9月18日ICT企业专场峰会中,中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长许艳华发表了演讲。
图源:2022世界智能网联汽车大会
以下内容为现场演讲实录:
董扬秘书长,各位专家,各界同仁大家好!
大家都说汽车芯片的技术门槛高,确实是这样的。在传统汽车年代,一旦汽车芯片厂家的芯片进入汽车整车供应链就会很稳定,差不多10年左右供货期。全球汽车芯片的格局一直比较稳定,包括英伟达、高通消费类电子芯片大咖,它们很多年一直想介入汽车芯片领域,但是很难。它们凭借汽车在计算类芯片,AI芯片的机遇,终于落到汽车芯片领域。
从全球角度看,车规芯片在整个半导体占比在10%-12%,其中NXP,英飞凌和瑞萨三家企业在汽车芯片的市场份额占1/3左右,加上TI和依法差不多50%左右的水平。从中国汽车芯片市场看,国产芯片占比很低,技术好一点的传统类芯片大概8%左右,功率芯片大概6%左右,控制芯片和计算芯片1%左右。
从市场前景看,单车芯片价格在500-600美元,算下来中国汽车芯片市场规模达到150亿美元,超过1000亿元的产值。随着电动汽车市场渗透率进一步提升,2025年芯片的产值估计达到200亿美元,换算成人民币在1400-1500亿元的规模,市场前景可期。
国产汽车芯片发展很慢,有以下几个主要原因。
一方面是因为在传统汽车当中,芯片在供应链的末端,在整车地位没有那么突出,且在半导体领域占比不是太高,再加上国际汽车芯片格局比较稳定,门槛非常高,所以发展意愿不强烈。但是在电动智能网联汽车这个时代,芯片的地位越来越突出,国产芯片上升到国家战略的高度。如果要发展好汽车芯片,一方面需要国家的顶层设计,比如说像EDA软件,IT架构等,这些是需要举国之力的。
汽车芯片企业也要努力,汽车芯片和半导体领域要深度融合,不仅仅是简单的供需关系,而应该是合作关系。把汽车芯片导入到整车厂的应用,取得共赢,这是整个汽车芯片发展的概况。
汽车芯片的种类非常全,梳理下来10大类,60多小类,涵盖了差不多集成电路所有的品类。从芯片在车上应用,汽车电子商应用可以分七大系统,大概是50多个子系统,其中在传统汽车大概占到一半,新增差不多一半,电动化智能网联化芯片新增的在子系统里占一半。
从国产汽车芯片企业情况看,有70多家上市汽车芯片设计公司,50多家已经有车规产品,或者产品已经量产上车。从我们了解的情况看,汽车芯片品类比较少,上车的难度非常大。这主要有几个原因,一是汽车芯片高安全可靠性要求,在这方面国产汽车芯片积累比较少,设计经验不足。另外国产汽车芯片企业对汽车应用中的场景理解不深,还有工具、解码、调试、仿真、诊断、软件、中间件、基础软件、OS之间没有形成有效协同和穿透,国产芯片适配很难,这都是发展过程中的问题。在我们发展国产芯片过程中,有些“坑”要踩,Tier1和整车把“坑”填平,一起携手,这是非常重要的。
现在汽车芯片有了,但是芯片能不能在车上用是非常重要的问题,也是很共性的问题。国创中心建立了一套汽车芯片测试评价规范,这个规范在4个场景分别验证芯片的一致性、可靠性和功能性。芯片联盟在促进形成国家级的汽车芯片测试评价体系,这个工作正在进行当中,也请大家关注。
国产汽车芯片产品认证的问题,也是国创中心率先提出了汽车芯片认证体系框架和实施通则,并且在今年8月份,紫光芯能的THA6控制芯片获得国创中心颁发的中国首张车规芯片产品认证证书。芯片联盟也和中汽院联合启动了车规级MCU芯片国产化替代评价指标体系的研究,这项研究价值在于要用量化分析,从产业链建设、自主发展可控、工业能力保障、产品推广应用方面评价国内车规级芯片MCU芯片能国产替代的可能性。
另外,汽车芯片联盟在加深为汽车提供服务,包括平台建设咨询、系统测试服务、国产芯片产品方案调研、量产中的芯片问题分析等,芯片联盟通过联盟月报和联盟微信号传播行业发展动态,特别是推送优秀企业的芯片产品。
芯片联盟启动了汽车芯片应用指南编制工作,这项工作得到了芯片企业和整车企业的积极响应。芯片联盟还建立了汽车芯片和汽车电子孵化平台,这个平台也成立了汽车芯片产业基金,提供场地+定向服务+投资+技术和产业资源的服务。
最后说几句,多种因素促成汽车芯片产业迎来重大历史机遇,我们必须要抓住这个机遇期。我们有国家的顶层设计和大的汽车芯片需求市场做保障,也有汽车芯片企业的努力,有整车和Tier1的赋能,我相信汽车芯片产业迎来曙光也会走向辉煌。谢谢大家。
(注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)