智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列丨芯驰科技确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

视频来源：芯驰科技

申请技术：智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列

申报领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

V9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、CV 引擎， 能够满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。 

此外，V9系列处理器集成了千兆以太网、CAN-FD, 能够以较低的成本与车载系统进行无缝衔接。该款处理器还支持MIPI-CSI的并口CSI, 能够支持摄像头输入，包括360环视、前视摄像、后视摄像和车内摄像系统。

基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。

独特优势：

高性能跨域处理器：

Cortex-A55多簇架构，更高主频

多组锁步的Cortex-R5内核，支持丰富的客户应用

高效的核间通讯，支持多种外设

集成显示/摄像头输入/GPU等多种跨域应用 

高效丰富的外设接口：

9-18 路CAMERA 接；

可接至8路LIDAR, 7路RADAR

双千兆TSN以太网，PCIE3.0可扩展接口

高可靠性：

• 通过ISO 26262 ASIL B级功能安全等级认证

• 通过AEC-Q100可靠性测试

支持多系统硬件隔离

集成硬件安全监测模块

应用场景：

车辆智能驾驶辅助

未来前景：

更高级别的自动驾驶是所有车企追求的目标，也是未来汽车行业发展的必然趋势。V9芯片拥有高可靠、高性能、高安全的特点，能够满足未来智能驾驶辅助系统对于强大算力的需求。

例如，芯驰与某国内车企针对智能驾驶领域开展深入合作，实现全自动泊车系统的项目应用落地。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。