申请技术:中央网关芯片“网之芯”G9系列
申报领域:芯片
创新点及优势
技术描述:
G9系列处理器是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片,采用双内核异构设计,包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核,在承载未来网关丰富应用的同时也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。
G9支持多种外设接口,包括PCIe、USB3.0接口,同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。在此基础上,G9运用芯驰第二代包处理引擎SDPEv2, 在非常低CPU占用率的情况下,可实现不同接口之间的高流量、低延迟的数据交换。
此外,G9内置了HSM,包含真随机数发生器和高性能加解密引擎,支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种国密算法,满足安全启动、OTA、V2X等多种未来车载安全应用的需求。最新版本的G9还支持创新的跨域融合解决方案,为客户提供面向未来中央计算平台的无缝衔接。
独特优势:
高性能:
• Cortex-A55架构,多组锁步Cortex-R5内核
• 高效的核间通讯,支持多种外设
• 集成显示/摄像头输入/GPU等多种跨域应用IP
低延迟数据转发:
• 支持CAN/LIN/Ethernet之间的转发
• 独有SDPE包处理引擎,极低CPU占用
• 20路CAN,双千兆TSN以太网,PCIE3.0可扩展接口
信息安全保障:
• 内置高性能HSM引擎,支持 V2X数据交换
• 通过国密认证,支持完整的国密算法
高可靠性:
• ASIL B功能安全等级认证
• 通过AEC-Q100可靠性测试
• 支持多系统硬件隔离
• 集成硬件安全监测模块
应用场景:
传统网关、中央网关、跨域融合、智能天线
未来前景:
未来,智能网联汽车未来的电子电气架构将由分布式走向集中式,对于各个域控制器之间信息的互联互通要求更高,G9芯片具有高可靠、高性能、高安全的特点,可以满足未来智能网联汽车的在信息交互上的需求。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。