智能座舱芯片“舱之芯”X9系列丨芯驰科技确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

视频来源：芯驰科技

申请技术：智能座舱芯片“舱之芯”X9系列

申报领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。

此外，X9系列处理器还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。

独特优势：

高性能处理器：

• Cortex-A55多簇架构，更高的主频

• 支持多达10个屏幕和4K屏幕的输出

• 硬件虚拟化，支持多操作系统

内置高性能AI单元：

• 支持舱泊一体的应用

• 高效的核间片间资源调度能力

• 与V系列芯片实现算力无缝迁移

高可靠高安全性：

• 通过ISO 26262 ASIL B级功能安全等级认证

• 通过AEC-Q100可靠性测试

• 内置基于硬隔离的独立安全岛

• 集成硬件安全监测模块

应用场景：

完整覆盖液晶仪表、中控导航、高端智能座舱等多种座舱应用场景                                                    

未来前景：

在汽车智能网联的趋势下，车辆对于高可靠、高安全、高性能的智能座舱芯片要求越来越高。X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。

为了帮助客户节省开发成本，同时缩短开发周期，整个X9 系列做到了软硬件兼容，客户只要进行一次设计，就可以支持各个不同车型的应用。不仅节约了开发成本，在竞争日趋白热化的车市洪流中也大大缩短了开发的周期。

目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖，并已开始与宝马、大众、丰田等国际车厂联手探索未来。

例如，某日系车企智能座舱平台以芯驰的X9U芯片为大脑，采用了物理分离的硬隔离SoC方案，有效降低研发成本，助力车企打造更具竞争力的产品；

某国内车企基于SOA服务架构的新一代智能座舱，采用了芯驰科技X9芯片融合仪表和车载信息娱乐系统，实现软硬件解耦，加速软硬件迭代，有效缩短开发周期，降低开发成本。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。