高性能MCU“控之芯”E3丨芯驰科技确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术：高性能MCU“控之芯”E3

申报领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

芯驰“控之芯”车规MCU是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。 芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

E3集成了丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太网TSN，可以在汽车系统中以优秀的系统BOM成本实现无缝的系统集成。 内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、 安全固件更新升级等应用的需求。

E3的显示产品特别集成了2D GPU、图形硬件加速引擎、 RGB或LVDS视频输出、并行CSI视频输入等多媒体外设，适合于汽车2D仪表、HUD、 电子后视镜等汽车显示类应用。E3产品的汽车功能安全认证可以达到ASIL D级别，安全性能达到国际领先标准。

独特优势：

高可靠高安全

• 车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别

• 功能安全等级达到ASIL D，实现高达99% 诊断覆盖率

高性能

• 800MHz ARM Cortex-R5F

• 台积电22纳米车规工艺制程

广覆盖

• 高可靠MCU：应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶领域

• 显示MCU：应用于仪表、HUD、智能后视镜

• 车身MCU：应用于BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域

应用场景：

线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用                                          

未来前景：

在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。

在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规MCU产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。