WNEVC 2022 | 黑芝麻额日特：高性能车规SoC赋能汽车产业发展

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。其中，北京会场位于北京经济技术开发区的亦创国际会展中心。

大会由中国汽车工程学会等单位承办，将以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。本次大会将包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动，200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲。

其中，在8月26日举办的技术研讨：“车规级芯片技术突破与产业化发展”上，黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理额日特发表精彩演讲。

以下内容为现场演讲实录：

从传统的汽车行业到新四化，渗透率在不断刷新，包括智能化40%左右，电动化是20%，未来五年的发展趋势，电动化渗透率在40%以上，包括智能化、网联化会有更高的渗透率。汽车行业将从传统的机械系统为主到数据创新智能电动化时代。

汽车芯片企业作为亲历者和深度参与者，能够为汽车智能电动化做些什么工作？从电子电器架构的角度来看，我们现在处在域融合的阶段。真正市面上域融合的阶段与现在行为一体的方案为主，目前所谓的行泊一体是将行车域和泊车域以单芯片做域融合。主要原有是目前市面上很少有单芯片在算力和架构上形成行车域和泊车域的融合。现在市面上很多智能驾驶的芯片，算力基本上在8T或者更小的水平，很难比较好的支撑行车域和泊车域的融合。

另外，从架构上来看，现在很多市面上的自动驾驶的芯片是AI芯片，其主要的特色是AI的性能。如果要把行车域和泊车域融合在一起，包括多传感器的融合，功能安全和信息安全，以及泊车域图象的渲染，实际上需单片芯片和多合异构支撑，现在市面上很少做到这点。域融合的特点应以更简单的系统架构去实现，更高效、更安全的实现更复杂的功能体验。

到了下一代的产品，以中央计算平台为架构，包括其他域的支持，这个对于芯片的要求可能会更高。大算力、多合异构的芯片是未来发展主流趋势。现在智能网联汽车对芯片数量要求差不多在1000-2000颗左右，而且我们看到不单单是芯片数量上的提升，而且在功能上也有很多丰富的方面。包括我们在多传感器的芯片支持智能驾驶，包括座舱域的芯片以及电池方面的功率芯片，等等这些都是一个很好的契机。尤其是对于国产芯片来说，汽车芯片行业也是继个人PC和消费电子之后，又一个引领芯片行业增长的引擎。

目前真正能够上车的国产芯片，还是为数不多。造成这个局面的原因主要是由于汽车芯片行业的特点，首先汽车的工作环境要求是远远高于消费电子或者数据中心的。另外，也是很重要的一点，车规级的芯片认证是相当烦琐且复杂的，需要很长的认证时间。这些因素都制约了国产芯片在汽车领域的快速发展。

黑芝麻智能在2016年投身于车规级芯片的制造，2018年推出第一款车规级芯片，2020年推出A1000芯片。在设计之初，我们会考虑到架构稳定性，包括在功能安全、信息安全以及未来去做一些车规级的认证，在结构设计上的一些优化工作，这款芯片也是大的多合异构芯片。

除了提供硬件以外，我们看到芯片上升到软件相当重要。怎么样把芯片用的更好、更安全、更高效，也决定了芯片是否被整个市场接受。除了芯片硬件设计以外，我们也会遵循很多包括车规软件方面设计的流程规范，确保硬件产品在实际运行当中能够保证一定的稳定性以及一定的高效性。

这个是一个相当长的周期，差不多要3年左右的时间进入量产的状态，后面还需要不停的做车规级认证。我们所研发的这款产品是为了未来3-5年的市场应用，在研发之初，会考虑到芯片行业的发展，以及汽车行业的发展。我们希望能够起带头作用，和国内的友商一起去遵循汽车芯片发展的客观规律，确保整个行业的健康发展。

刚才一直在讲我们是一款国产芯片，要做到自主可控。另外两款增加以视觉为基础的实现增加子功能应用比较广泛。两款分别是车规级的ISP和NPU，ISP能够让物体看得更清楚，通过ISP调降传到NPU做深度学习，输出视觉的感知结果。这一系列的图片从拍摄到处理整个视频流，现在已经做的比较成熟，也能够更好的帮助现在市面上企业做视觉相关的工作。

目前黑芝麻主要以大型异构设计为主，整个电子电器架构是需要大算力多合异构的芯片支持，真正做到域融合的方向。除了现阶段已有的芯片架构，我们为了下一代的产品做了很多预研工作。为了下一代芯片能够更好的适应中央计算平台对于芯片算力架构和功能安全等级的要求。

在全球缺芯和国际政治大环境下，供应链安全是一个值得关注的问题，我们希望与国产的芯片友商一起，共同打造自主可控的车规级芯片供应链。

真正域融合对于现在供应链安全有一个很大帮助，比如说现在市面上基本都是多芯片方案实现高低速融合。如果现在有一款芯片，比如说黑芝麻A1000L或者是1000能够以单芯片方尺执行行泊方案。首先在主供应上就少了一颗芯片，主芯片少了以后，和主芯片相关的芯片和电源芯片也会减少。所以，单芯片融合方案，在成本和供应链上会有比较大的优势。另外，A1000L和A1000是兼容的，这个对供应链也是比较好的地方，在中低端的配置和高端配置情况不用多配货，因为芯片是兼容的，方便做平台化方案，来应对受到的芯片短缺的影响。

虽然我们的国产化方案在性能上和主流方案有差距，但我们联合了国内硬件厂商、软件厂商，一起打造纯国产化方案，保障芯片自主可控及供应链的安全。

自动驾驶是个很大的市场，黑芝麻希望帮助国产汽车工业从大国变成强国。

以上就是我今天的演讲，谢谢。

（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）